技术编号:1880183
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种,在对晶片等板状物进行扩张来进行分割时,能够完全防止板状物的分割屑和粘接片的碎屑等异物的附着。当在晶片(1)配设在扩展带(13)上的状态下扩张扩展带(13)而将晶片(1)分割成芯片(3)时,将具有伸缩性的保护带(11)配设在晶片(1)的表面(1a)。在晶片(1)被分割成芯片(3)时产生的分割屑(1e)通过芯片(3)之间的间隙而附着在保护带(11)的背面侧的黏着层,从而防止分割屑(1e)附着在晶片(1)的表面(1a)。专利说明[0001]本发明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。