技术编号:18806493
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热结构技术领域,具体涉及一种集成到安装支架上的散热结构。背景技术如今随着车载产品功能增多,产品运行时间增长、使用环境恶劣等影响,集成电路发热量也越来越大,过高的温度堆积无法释放可能导致元器件损坏,PCBA的散热需求是必不可少的。目前,市面上针对发热量大的元器件如功放IC、核心板等,它们的散热结构主要在元器件case面贴导热硅胶,导热硅胶与铝合金散热片贴合连接的方式传导散热。由于铝合金散热片制作成本较高且一些元器件并未达到功放IC或核心板的发热量,目前此类发热器件并未进行有效的散热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。