技术编号:18810008
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种实现全铜互连的LED封装方法及LED灯。背景技术发光二极管(LED)是一种将电能直接转化为光能的半导体器件。LED因其工作电压低、光电转化效率高、响应速度快、使用寿命长等优点,已被广泛应用于指示灯、信号灯、显示屏、景观照明等领域。由于LED在使用时,会产生大量的热量,因此散热是大功率LED封装的关键步骤。芯片键合材料作为LED芯片和基板之间的粘接材料,属于热能传递的第一个环节,其机械强度、粘接强度、耐热以及导热性能的好坏直接决定了LED器件的失效率、衰减率及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。