技术编号:1881069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及建筑材料领域,具体涉及一种气相SiO2纳米微孔绝热材料。背景技术气相SiO2是四氯硅烷在氢氧焰中高温热解生成的一种纳米二氧化硅颗粒,形成原理如下SiCl4+2H2+02 — Si02+H20+4HC1 气相SiO2具有以下优点粒径小,比表面积大,孔隙小,孔隙率高,并且在高温条件下(1700°C)制得,所以高温热稳定性好,成型工艺简单。因此作为一个新的发展发向,将有十分巨大的应用前景。目前大多数二氧化硅纳米微孔材料的载体多使用SiO2气凝胶,但是...
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