技术编号:1881612
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。,涉及多晶硅切割,由粘接垫板(1)、硅棒(4)、胶层(2)和刮胶工具(3)组成,通过改变胶层(2)的硬度,使钢线切割到胶层(2)时的切割条件变化最小,以此来达到消除硅棒(4)表面切割线痕的目的;本发明实用性强,操作起来比较方便,有效解决了钢线切割硅棒(4)时容易留下线痕的问题,极大方便了后续的加工和使用,满足了客户的要求。专利说明[0001] 本发明涉及多晶硅切割,尤其是涉及。[0002]背景技术 公知的,多线切割机切割半导体硅片的原理,就是通过多道高...
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