技术编号:18820141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种附有载体箔的超薄铜箔,更具体而言,本发明涉及一种与印刷电路板的引线具有高接合性能的附有载体箔的超薄铜箔。背景技术通常,引线接合是指使半导体芯片的输入焊垫/输出焊垫与基板(例如,导线架或印刷电路板)的导线或布线图案的一部分彼此连接,从而使半导体芯片的输入焊垫/输出焊垫与导线彼此电连接的方法。此外,在封装(PKG)印刷电路板中,为了使电阻最小化以降低功率损耗并提高导电性,可将诸如银-钯(Ag-Pd)之类的昂贵金属用于电路中与引线接合的部分处的电极。这里,在众多金属中,Ag具有高的导热性...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。