技术编号:18820150
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。该发明涉及具备基板、与基板连接并构成电子电路的电子部件、外部连接端子、连接电子电路与外部连接端子的连接导体、以及树脂层的电路模块。背景技术已知有具备基板、与基板连接并构成电子电路的电子部件、与基板连接的金属柱、以及树脂层的电路模块。作为那样的电路模块的一个例子,能够列举国际公开第WO2013/035714号(专利文献1)(与日本国专利第5768888号对应)所记载的电路模块。图6是专利文献1所记载的电路模块300的剖视图。如图6所示,电路模块300具有基板301、构成电子电路的电子部件303~3...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。