技术编号：18820162
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在发热体和散热体之间配置使用的散热片。背景技术计算机和汽车部件等电子设备中采用了高性能的半导体元件或机械部件等，这些元件等生成的局部发热被称为热斑，对于这些发热不采取措施时会导致元件等的损坏。因此，为了消除热斑，尝试了用金属片或面方向的导热率极高的石墨片来对元件等的发热进行有效的散热。然而，这类金属片和石墨片具有比较硬的表面，与半导体元件等发热体难以紧密地接触，发热体生成的热量得不到有效的扩散。为了解决这类问题，提出了在石墨片和发热体之间配置柔软的导热材料的方法。例如，日本特开20...
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