技术编号：18831821
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。(关联申请的相互参照)本申请基于2017年2月24日在日本国提出申请的特愿2017-32961号和2017年12月27日在日本国提出申请的特愿2017-251489号主张优先权，将其内容引用于此。本发明涉及一种基板处理系统，该基板处理系统具备对基板进行处理的处理装置，在该处理装置设置有用于输送基板的基板输送区域。背景技术在例如半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行如下处理等：向例如作为基板的半导体晶圆(以下，称为“晶圆”)表面上供给涂敷液而形成防反射膜、抗蚀剂膜的涂敷处理；将抗蚀剂膜曝光成预...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。