技术编号:18834167
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路焊接技术领域,尤其涉及一种芯片焊线后模块表面一体式保护方法。背景技术键合丝是传统集成电路、半导体分立器件及LED光源器件封装产品的四大基础原材料之一,是芯片与支架间重要的焊接引线。半导体元器件的焊接80%以上采用引线键合连接,随着集成电路及半导体器件向高密度、高集成度和小型化发展,军工产品、智能手机、无人驾驶汽车、物联网等众多领域对半导体封装工艺、技术、产品质量的要求越来越高,键合丝品质优劣决定了微电子IC封装产品的性能。然而,大多数的键合丝由于材料的限制,导致丝材非常容易氧化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。