技术编号:18834436
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体器件制造技术领域,尤其涉及一种堆叠封装器件及其封装方法。背景技术随着电子设备的尺寸减小,可以通过在一个半导体封装组件中堆叠多个芯片或堆叠多个单独的半导体封装组件来实现高集成密度。近来,针对移动电子设备应用等已经引进了堆叠封装技术(Package on Package,POP)。所谓POP是将逻辑封装组件和存储器封装组件堆叠设置的堆叠封装。利用POP技术,可以在一个半导体器件中包括不同类型的半导体芯片。随着POP技术朝着高密度输入输出引脚方向的发展,引脚间的距离也越来越小,封装厚度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。