技术编号：18834441
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体的制造技术领域，尤其涉及一种晶圆级芯片的封装结构及封装方法。背景技术芯片封装的技术可定义为：利用凸点或微细连接技术将半导体芯片和框架或基板连接以便引出接线引脚，并通过可塑性绝缘介质关风固定，构成整体立体结构的工艺技术，各种芯片可以通过封装技术为半导体芯片提供机械支撑和环境保护，并引导芯片的导线与印刷电路板的导线连接，因此芯片封装具有机械支撑和保护、电路连接、应力缓冲以及散热的作用。在当今信息社会，电子产品遍布于日常生活中，在衣食住行的各个方面，都会用到集成电路器件所组成的产品。随...
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