技术编号：18834445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构。背景技术随着社会信息化不断进步，当前的电子工业对产品的集成度要求越来越高，产业界希望在尽可能小的面积内集成更多的器件，这对电子封装技术提出更多的挑战。发明内容有鉴于此，本发明实施例提供了一种芯片封装结构，以满足现有技术中在尽可能小的面积内集成更多的器件的需求。本发明实施例提供了一种芯片封装结构，包括：基板，所述基板的第一表面设置有若干个第一焊盘，所述基板与所述第一表面相对的第二表面设置有若干个第二焊盘，所述基板内部形成有金属线路层，所述金...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。