技术编号:18834960
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片天线设计技术领域,具体涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线的单体化结构,尤其是一种基于多层凹嵌式基板芯片CIB(chip in board)封装和天线的单体化集成结构。背景技术至今各种涉及电子信息系统的设备及终端,根据应用,大多需要小型化、集成化。至今为止芯片通常安装在母基板上,天线通常与母基板分离,独立设计安装在母基板外(拉杆天线为代表)或母基板上(微带天线、表贴介质天线为代表)。但是至今为止的芯片封装、不论是普通芯片封装还是系统级封装SiP(System in Packag...
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