技术编号：1883655
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种具有低导热系数的膨胀珍珠岩外墙保温板材，是由主料和水混合后压制烧成的，其特征在于，主料由以下质量百分含量的原料组成膨胀珍珠岩45-85%、气相白炭黑5-25%、无机结合剂10-30%，前述膨胀珍珠岩由不同粒径的膨胀珍珠岩颗粒混合而成，颗粒大小为0.01-1.5mm；前述无机结合剂的颗粒大小小于150目，由以下质量百分含量的组分组成SiO2、Al2O3、CaO、B2O3、Na2O、K2O、ZnO。本发明的有益之处在于原料选用少，制备过程简便、...
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