技术编号:18842074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微波组件微组装的技术领域,特别是涉及一种微波组件或模块深腔中裸芯片返工非标工具。背景技术H20E导电胶大量运用于非航天、弹载类微波产品中裸芯片的粘接,其粘接工艺很成熟,由产品组件中使用的裸芯片价值较高,因操作人员疏忽或装配图纸标注不明确导致裸芯片误装(输入输出装反或位置装错)情况时有发生,若将误装的裸芯片直接报废,则会给企业或公司带来直接的经济损失。采用H20E导电胶粘接在微波组件深腔中的裸芯片经固话后很难将其取下,有如下两个原因:第一,微波组件中的裸芯片大都是砷化镓,具有脆性,操...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。