技术编号：18854838
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及物联网开发板，特别是一种便于调试的小体积物联网开发板。背景技术目前，物联网技术正蓬勃发展，因为特殊的应用场景，物联网模块需要被嵌入到其他设备内部，因此，对其体积具有极高的要求，市场急需一种体积小、功能全面、调试/应用方便的物联网开发板。OLED显示屏相比LCD显示屏有很多优势，但因为它非常轻薄，很容易受到损坏，因此在制作物联网开发板是，如果将OLED屏贴合在PCB电路板上，将会浪费大量的PCB空间，因此符合物联网开发板对小体积的要求实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。