技术编号：1885804
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了。负温度系数热敏电阻芯片由过渡金属氧化物粉末烧结而成，过渡金属氧化物粉末的配方由四氧化三钴Co3O4，二氧化锰MnO2，三氧化二钇Y2O3，三氧化二铬Cr2O3和/或二氧化钛TiO2按照特定的含量组成。由上述负温度系数热敏电阻芯片制备得到相应的热敏电阻。本发明的负温度系数热敏电阻芯片、热敏电阻以及其制备方法，改进了制备热敏电阻芯片的过渡金属氧化物粉末的配方，从而得到一种具有新尖晶石相结构的金属氧化物，激活能量较低，从而使得到的热敏电阻的B值较高...
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