技术编号:18869912
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导电介质,特别是涉及导电浆料及其制备方法和用途。背景技术印制电路板(PCB线路板),是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了,其主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。贯穿孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与镀铜。如果不经过这个步骤,那么就没办法实现互相连接。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。