技术编号：18869935
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件和制造电子器件的方法。背景技术在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增多、这类部件的小型化程度提高以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的部件的数量增加的情况下，越来越多地采用具有若干部件的更强大的阵列状部件或成套组件，这些部件或成套组件具有多个触点或连接装置，这些触点之间的空间甚至更小。特别地，希望嵌入部件的低损耗电连接。例如，具有较高I/O计数和/或高频信号传输的部件承载件在这方面可能是关键的。此外，在持续小型化的部件承载件领域存在强烈的趋势。特别地，希望形成尺寸...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。