技术编号：18869937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB分板技术领域，具体公开了一种阵列式多拼版PCB分板方法。背景技术PCB是电子产品之母，承载着各种电子元器件，同时起到电器互联导通的作用，电子厂为了提升元器件安装效率，通常会采用多连片阵列式拼版设计，拼版之间的设计通常有邮票孔连接式及2-4mm连接块连接式。邮票孔连接式分板以后有残留的板材，容易刮伤另外的产品及电子元器件，在板边残留多出一部分还会影响装配效率。连接块设计需要专业的分板器进行分板，需要购买专用的设备及模具，对于竞争激烈的行业来讲，多一个工序多一份成本，无竞争优势。发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。