技术编号:18874122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电老化设备技术领域,具体为一种老化设备的多路高速通信装置。背景技术高速数字芯片或电子智能模块应用于各种高性能电子整机设备中。为提高整机的可靠性,通常要求所用的数字芯片或智能模块在生产结束后,需在一定温度环境下进行较长时间的加电加负荷老化,保证筛选出的高速数字芯片或智能模块具有较高的可靠性。而在老化期间对高速数字芯片或智能模块加负荷,就是让芯片或智能模块运行特定程序,或在外部高速控制信号控制下进行高速工作,这都需要老化设备提供高速通信装置。现有技术中需要采用老化设备对多个数字芯片或模...
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