技术编号：18875783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及检测夹具技术领域，尤其涉及一种硅晶圆检测用夹具。背景技术硅晶圆是硅元素加以纯化，并将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术，另外还有可以将电晶体与导线的尺寸缩小的技术，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本，尺寸越高的晶圆，其产能越高，当然生产晶圆的过程当中，良品率...
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