技术编号：18875787
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装的技术领域，特别涉及一种夹取晶圆的镊子。背景技术目前半导体封装所用到的晶圆材料大都是钽酸锂（LT: Lithium Tantalate）或铌酸锂（LN: Lithium Niobate）晶圆。这些新材料晶圆比起传统的硅基材的晶圆更脆弱，更容易在晶圆传输的过程中破裂而导致增加成本。一方面，在工程研发阶段，晶圆数量不多，而全自动的晶圆传输设备投资额度又太大，在制程中通常会用手动的方式来传输晶圆，手动传送无疑又增加了晶圆破裂的几率。另一方面，在晶圆表面布满凸点，不可触碰，用传统...
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