技术编号:18886863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于机电一体化控制领域。背景技术密闭机柜内的部分电子元器件对其存储及工作环境的空气湿度有着很高的要求,湿度太高或太低会影响其外观、性能、精度等指标,甚至可能大大地缩减器件或模块的使用寿命。为此,对于这一类器件使用环境的空气湿度必须进行严格监测和精确调节。半导体除湿装置是一种采取半导体制冷片来进行除湿的装置,制冷片在通电情况下,制冷片的两个端面分别会形成冷端面和热端面,冷端面会迅速降温,与空气形成较大的温度差,从而将空气中的水分冷凝成水滴后,导出至机柜外,以达到除湿目的。半导体除湿装置具有结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。