技术编号:18886886
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电技术领域,特别是涉及一种包裹式导电耐高温弹性体。背景技术随着社会的电气化信息化,各种高频电子通讯器件得到了广泛应用。电子器件高频化以及高频通讯技术的发展,特别是5G时代的到来,集成在电子产品内的元器件越来越多,导致电子元器件之间产生干扰的可能性越大,传统的接地导电弹性体已经无法满足科学技术发展的要求;而且传统的接地导电弹性体在安装时,都是采用人工操作,用胶粘结的方式进行贴合,生产效率低下,因此需要改进。发明内容本发明所要解决的技术问题在于:提供一种包裹式导电耐高温弹性体,不仅耐高温...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。