技术编号：18888567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施例处于半导体装置以及处理并且具体来说是亚10nm节距图案化和自组装装置的领域。背景技术在过去数十年，集成电路的特征的定标一直是日益增长的半导体工业背后的推动力。对越来越小特征的定标实现半导体芯片的有限固定面积上的功能单元的增加密度。例如，缩小晶体管尺寸允许在芯片上结合增加数量的存储器或逻辑装置，从而为产品的制作提供增加的容量。但是，越来越大容量的推动并非没有问题。优化每个装置的性能的必要性变得越来越重要。常规和当前已知制作过程中的可变性可限制将它们进一步扩展为亚10nm范围的可能性。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。