技术编号：18888584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种绝缘基体、使用了绝缘基体的半导体封装以及半导体装置。背景技术近年来，随着手机等的普及，为了在无线通信设备中传输更高速化、大容量的信息而推荐高频化。其中，已知有一种绝缘基体，该绝缘基体具备传递高频的信号的金属层所在的绝缘基板以及固定于金属层并且用于向外部传递信号的引线端子(参照日本特开2006-179839号公报)。在日本特开2006-179839号公报所公开的技术中，记载了一种在绝缘基板的侧面具有槽部，在槽部还固定有引线的接合材料所在的绝缘基体。然而，在专利文献1的技术中，槽部具有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。