一种切割氧化物陶瓷基片的方法与流程技术资料下载

技术编号:18900503

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本发明涉及陶瓷加工技术领域,具体地说,涉及一种切割氧化物陶瓷基片的方法。背景技术陶瓷因具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、高绝缘、无磁性、比重小、自润滑及热膨胀系数小等的独特优点,除了在日常生活和工业生产中发挥着重要作用,正越来越多地作为电子器件、滑动构件、发动机制件、能源构件等应用材料,在机械、化工、电子以及航空航天等一些尖端科技领域中显示出巨大的应用需求和优势潜力。高功率氧化铝DBC首先将高热导、高绝缘的氮化铝陶瓷金属化,然后在一定环境中把高电导的无氧铜板焊接到氮化铝陶瓷上,从而形成的一种复合金属氮...
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