技术编号:18900939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板制作技术领域,具体涉及一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法。背景技术PCB中的PAD是焊盘的意思,是PCB与元器件引脚相互焊接的部位,表现为一些大小和形状有严格要求的裸露金属面,其关键在于要露出金属,不能有阻焊膜覆盖。PAD位一般需要进行电厚金处理,即在电镀镍金的基础上加镀一定厚度的金层,以提供良好的耐磨性、抗蚀性和可焊性等。常规的具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法包括:前工序→沉铜、板电→外层图形1(制作PAD图形)→图形镍金→电厚金→退膜1→外层图形2(制作外层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。