技术编号:18901019
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于制冷技术领域,涉及一种冷却装置,特别是涉及一种液冷冷板装置。背景技术随着电子科技的发展以及芯片技术的提升,电子组件的体积越来越小,单位体积散发的热量也越来越多。为了维持电子组件的正常工作状态,良好的散热装置必不可少。目前主流的服务器主要依靠强制风冷给内部高功耗以及高温元器件进行散热,但是随着电子元件的功耗不断增加,传统的强制风冷方式已经无法满足高热流密度服务器的散热规格要求,而液冷技术作为新颖的散热解决方案,在电子系统以及其他应用场合中已经逐渐普及并体现其高效和经济的特性。然而,电子系...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。