技术编号:18902029
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请基于2017年2月28日提出申请的日本专利申请号2017-37276号,在此参照援引其记载的内容。技术领域本公开涉及具有薄膜部的物理量传感器。背景技术以往,作为具有薄膜部的物理量传感器,提案了如下述的压力传感器(例如,参照专利文献1)。具体而言,该压力传感器在第一基板接合有第二基板。第一基板使用作为脆性材料的硅基板等而构成,从与接合到第二基板的一表面相反侧的另一表面到该一表面侧形成有构成薄膜部的凹部。此外,在第一基板形成有在薄膜部根据压力而使电阻值变化的计量电阻。第二基板的与第一基板的一表...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。