技术编号:18902432
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备散热部件的模块。背景技术在通信终端装置等电子设备的母基板,安装各种模块。例如,如图6所示,专利文献1中记载的模块100具备:安装有多个部件102a、102b的布线基板101;覆盖部件102a、102b的密封树脂层103;以及覆盖密封树脂层103的表面的屏蔽金属膜104,部分部件102a(半导体元件)通过倒装芯片安装安装于布线基板101。专利文献1:日本特开2011-211023号公报(参照第0023~0030段、图1等)在这样的模块中,在所安装的多个部件中有半导体元件等发热部件的情...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。