技术编号：18904889
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域实施例涉及一种制造半导体装置的方法。背景技术由于半导体装置的小尺寸、多功能和/或低成本特性，使得半导体装置是电子工业中的重要元件。通常，半导体装置分为用于存储数据的存储装置、用于处理数据的逻辑装置以及用于执行各种功能的混合装置。发明内容可以通过提供制造半导体装置的方法来实现实施例，所述方法包括：在基底上形成半导体图案，使得半导体图案彼此竖直间隔开；以及形成金属逸出功图案以填充半导体图案之间的空间，其中，形成金属逸出功图案的步骤包括执行原子层沉积(ALD)工艺以形成合金层，并且ALD工艺包...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。