技术编号:18904952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆加工制造领域,具体涉及一种检测晶圆键合强度的方法及晶圆键合机台。背景技术低温晶圆直接键合技术是近年来研究最热门的键合方法,同时也是最为困难,对硅晶圆表面形貌和表面处理工艺要求最高的键合方法,不良的硅晶圆表面形貌或表面处理都会让键合的晶圆对产生不可修复的缺失。晶圆直接键合的工艺经历了从早期的高温晶圆键合到现在普遍研究和推广的低温晶圆键合工艺,主要就是为了克服高温对器件的影响,所以人们开始关注于低温晶圆键合的研究。目前主要的研究包括了亲水键合和疏水键合。低温直接键合的本质在于通过对硅表...
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