技术编号:18904954
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆前端处理设备与应用其的晶圆前端处理方法,且特别是涉及一种具有真空腔体的薄型晶圆前端处理设备与应用其的薄型晶圆前端处理方法。背景技术随着科技的发展,笔记本电脑、平板电脑、智能型手机等电子装置已广泛地应用于生活中。精密的电子装置中通常设置有半导体组件,制成半导体组件的晶圆厚度一般为600μm上下。然而,由于电子装置朝向轻薄化迈进,设置于其内的半导体组件等也须随之缩小,晶圆的厚度也变得更薄。当晶圆厚度薄至300μm以下(后方将称为薄型晶圆)时,容易因为薄型晶圆的翘曲造成工艺(例如表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。