技术编号：18905087
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体叠层封装领域，尤其涉及一种叠层封装基板及其制备方法。背景技术随着电子封装模块向大功率、小型化、轻量化、高性能方向发展，无源元件在复杂封装基板上所占表面积与互连点数越来越多，传统封装基板依靠增加层数来提高封装密度的方法，很难满足下一代综合电子系统对大规模集成电路和大量无源器件的集成需求。印制电路板(PCB)无源集成技术采用分立器件，限制了PCB体积的减小，尺寸精度控制较难；而低温共烧陶瓷(LTCC)技术需要材料间有良好的兼容性，埋置精度受到限制。而基于功能材料的无源元件集成却发展缓...
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