技术编号:1892177
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属电子材料领域,具体涉及一种。背景技术半导体陶瓷电容器,一般分三大类,即阻挡层型、表面层型和晶粒边界层型。表面层型具有比容大,工艺性好,且较简单,便于量产化等优点,广泛用于通讯、计算机等多种电子产品中。对用于表面层型半导体陶瓷电容器的瓷料而言,应同时满足以下三个条件(1)瓷料材料本身的ε Γ应尽可能大;(2)瓷料材料的结构应致密,晶粒应细小均匀;(3)瓷料材料应易还原再氧化。已有技术普遍采用高纯原料和传统工艺生产瓷料,普遍存在ε r不高和工艺的不稳定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。