技术编号：18922901
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体技术领域，尤其涉及一种高纯正硅酸乙酯用钢瓶的处理系统。背景技术正硅酸乙酯(TEOS)作为半导体工艺中沉积所用原材料，可用于低压化学气相沉积(LPCVD)实现二氧化硅在SiC晶片表面的沉积，保证了氧化层介质的致密性和与SiC晶片的粘附能力，提高了器件的电性能和成品率，避免了为获得一定厚度氧化层长时间高温氧化的不足，这些优良的工艺特性和其在使用安全性方面的显著特点使得正硅酸乙酯(TEOS)逐步成为沉积二氧化硅薄膜的主流工艺。在现代集成电路的制造中，随着集成电路的复杂性和密度的增加...
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