技术编号:18923151
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种智慧中心的壳体结构。背景技术现有技术下用于智慧中心的壳体结构,由于结构设计过于简单,使得电路板组件与壳体之间连接不够紧凑,继而使得整个产品的稳定性及可靠性极差,很容易在使用过程中出现异常,此外,由于螺纹孔位等与壳体腔体相连通的位置缺乏有效遮挡,也使得壳体缺乏一定的防尘效果。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种智慧中心的壳体结构,该壳体结构结构紧凑,能够与电路板组件形成稳定可靠的连接,继而有效提升了整机的可靠性。为达此目的,本实用新型采用以下技术方案...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。