技术编号:18923453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热单元,特别指一种通过结合在一本体的外表面上的至少一导热件,用以对因邻近电子元件产生高低落差的发热元件进行接触散热,以有效达到散热效果佳的散热单元。背景技术现行移动设备、个人电脑、服务器、通信机箱或其他系统或装置都因运算效能提升,而其内部发热元件(例如但不限于晶片)所产生的热量也随着提升,且现行电子设备的功能越来越多元,其基板上设有各种发热元件。均温板(Vapor chamber)是一种较大范围面与面的热传导应用,均温板系呈矩型或非矩形状的壳体(或板体),其壳体内部腔室至少一内壁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。