技术编号:18923656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于覆晶薄膜(Chip On Film,COF)、柔性印刷布线板(Flexible Printed Circuit,FPC)等的柔性铜布线板的制造方法及其所用的带支撑膜的柔性覆铜层叠板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)。背景技术由于树脂膜具有柔性,容易加工,因此,在其表面形成金属膜、氧化膜,在工业领域中广泛用于电子元件、光学元件、包装材料等。例如,在手机等小型电子设备中使用了具有柔性的柔性布线基板。作为柔性铜布线板的制造方法,例如,可举例:将在树脂...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。