技术编号：18925914
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型大体涉及集成电路(IC)测试技术，特别是对集成电路进行跨平台测试的技术。背景技术在半导体产业内，通常有必要对已经制造完成的大量集成电路IC芯片中的各个单颗IC芯片进行逐个测试，以判定这些IC芯片是否能够实现设计初衷和/或存在制造缺陷。上述测试一般在测试平台上进行，以对各个单颗IC芯片进行流水线测试。业内常用的测试平台包括重力式测试平台、转塔式测试平台以及吸放式测试平台，其中尤以转塔式测试平台及吸放式测试平台最为常见。并且，针对以上每一种测试平台，都配备有专用的测试载板以搭载待测单颗IC...
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