技术编号:18925968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯具技术领域,具体为一种新型LED灯具温升测试工装。背景技术LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,LED灯生产完成后,需要对LED灯的温升特性进行测试。现有的LED灯具温升测试工装多是将LED灯具放置于一个与待测LED灯具大小相似的测试箱内进行温升测试,可以很好的避免外界温度干扰,由于LED灯具的大小规格不同,需要使用不同规格的测试箱,造成资源的浪费,且一个测试箱无法同时...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。