技术编号：18933201
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种QFN高质量切割用超薄树脂划片刀及其制备方法。背景技术已知的超薄树脂划片刀主要是由树脂结合剂和人造金刚石颗粒相混合热压、烧结而成，除了具备金刚石所具有的特性（硬度高、抗压强度高、耐磨性好）之外，还具备树脂结合剂特有的高切削能力，具有高精度的切削能力。用途：用于高负荷、难切削材料的加工；用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工，成为切割硬脆半导体材料及硬质合金的理想工具。现有技术中以树脂粉末为胎体制备的树脂基金刚石切割片存在寿命短、精度不够、切割进刀速度慢及易崩断等缺点；以普通金属结...
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