麦克风封装结构以及电子设备的制作方法技术资料下载

技术编号:18935874

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本实用新型涉及电声技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种麦克风封装结构以及电子设备。背景技术随着电子科技的快速发展,近年来,手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、以及智能穿戴设备等电子产品日益普及。同时,人们对这些电子产品的性能要求也越来越高。麦克风装置是电子产品中较为常用的声学器件。如今,人们对于麦克风装置的信噪比、灵敏度以及声学性能等都提出了更高的要求。微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)是一种利用微制造工艺制成的小型化机械和电子机械元件。通...
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