技术编号:18939105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子封装技术领域。具体地,本发明涉及一种氧化铝包覆的铜纳米线、导热硅胶及其制备方法。背景技术近年来,随着科学技术的迅速发展,在电子、航空、汽车等诸多领域,电子元件和逻辑电路等都趋向小型化和密集化发展,与之伴随的是电子元件的发热功率不断提高。发热功率的提高影响电子元件的运行速度、可靠性和使用寿命。为了提高产品的运行速度、可靠性和使用寿命,迫切地需要解决电子元件的散热问题。从导热性能的角度而言,大多数金属材料的导热性能都比较好。例如焊接在铝基覆铜板上的LED通过铝基覆铜板表面的铜箔将热量传...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。