技术编号:18942895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体芯片制造技术领域,特别涉及一种电镀夹具。背景技术电镀就是利用电解池原理在待镀材料上沉积出附着良好,但性能和待镀材料不同的金属覆层的技术。半导体器件需要通过在表面上镀一层单一金属薄膜或合金薄膜,改善半导体材料自身的导电性、导热性、耐蚀性和抗氧化能力。在对半导体晶圆片电镀的时候,由于晶圆片本身易碎且不易固定,所以在电镀过程中需要使用电镀夹具固定待镀材料,从而完成对晶圆片的电镀过程。现有的电镀夹具往往结构复杂,或者需要根据晶圆片的形状、镀层质量要求和电镀设备大小来选择不同的电镀夹具。在...
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