技术编号：18948916
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包装装置技术领域，具体涉及一种用于SMD元件的全自动真空包装装置。背景技术SMD元件，它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件；SMD元件在生产时需要包装，包装时需要用到包装装置。包装装置就是把产品包装...
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