技术编号：18949363
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测试领域，具体说是一种可双向调节的晶圆移片装置。背景技术在半导体测试中，晶圆测试占据了很大的比重。晶圆本身具备昂贵、易碎的特点，所以在搬运和移动晶元时需要格外注意。目前现有技术中测试完成后的晶圆是摆放在晶圆匣制具中的，晶圆匣中从上而下设置有一排匣槽，如图2所示，其中21为匣槽，通常满载的晶圆匣中可以摆放25片晶圆。通过使用市场上现有的工具移片机来实现不同晶圆匣中晶圆的转移，为下一阶段的测试做准备。现有技术中在使用移片机对晶圆进行转移的时候，只能一次性将满载的晶圆槽中所有的晶圆转移...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。